成都新“芯“向榮|2024第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將持續(xù)加“芯”

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“再全球化”議題進(jìn)行了深入探討，他更是斷言：半導(dǎo)體發(fā)展的又一個(gè)“黃金十年”正在到來(lái)！

 

 當(dāng)前，成都把集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要支撐，努力建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，著力打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”。

如今，全球一半以上的筆記本電腦芯片在蓉封測(cè)，全球50%以上的iPad在蓉生產(chǎn)，擁有全國(guó)首條、全球第二條6代AMOLED產(chǎn)線(xiàn)，量產(chǎn)國(guó)內(nèi)首顆x86服務(wù)器芯片，光伏電池片產(chǎn)能全國(guó)第二，動(dòng)力電池產(chǎn)能全國(guó)第六，工控安全、密碼等網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品全國(guó)領(lǐng)先，可見(jiàn)成都的芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)一片欣欣向榮之勢(shì)。

目前，成都匯聚集半導(dǎo)體企業(yè)近千家，知名企業(yè)近300家，包括英特爾、德州儀器、富士康、成都海光、新華三半導(dǎo)體、華為、京東方、中國(guó)電科、中國(guó)電子等國(guó)內(nèi)外電子信息產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，也培育了嘉納海威、成都華微、銳成芯微等本土骨干企業(yè)，基本形成IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系和較強(qiáng)比較優(yōu)勢(shì)，從業(yè)人員超3萬(wàn)人的良好生態(tài)，在細(xì)分領(lǐng)域上，成都擁有芯片設(shè)計(jì)的特色優(yōu)勢(shì)、特色工藝,的先發(fā)優(yōu)勢(shì)和封裝測(cè)試的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。同時(shí)成都擁有電子科大、四川大學(xué)以及中電科10所、29所、30所等一批高校和科研院所，為集成電路的攻堅(jiān)創(chuàng)造了有利條件。

發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)和集成電路，成都是有底氣的。在新中國(guó)成立初期，成都就是國(guó)家電子產(chǎn)業(yè)布局的重點(diǎn)城市，現(xiàn)在擁有這里匯集了眾多電子與半導(dǎo)體研發(fā)、制造大中型企業(yè)集團(tuán)，其中包括電子科大、四川大學(xué)以及中電科10所、29所、30所、9所、中國(guó)工程物理研究院、中科院成都分院、中科院光電技術(shù)研究所、 中科院重慶綠色與智能研究院、成飛集團(tuán)、中科院應(yīng)用電子學(xué)所(10所)、中電科集團(tuán)第30所、中國(guó)四聯(lián)集團(tuán)、光明光電股份、捷普科技、四川海特實(shí)業(yè)、亞光電子股份、九州、長(zhǎng)虹、前鋒集團(tuán)、南光機(jī)器、四盛、永星電子、九華圓通等等。根據(jù)官方材料。

我們看到，2023年7月，我們迎來(lái)全中國(guó)先進(jìn)制造業(yè)百?gòu)?qiáng)園區(qū)出爐名單，成都經(jīng)開(kāi)區(qū)上榜！

 

京東方是顯示領(lǐng)域全球領(lǐng)先企業(yè)。2023年上半年，京東方在LCD顯示屏領(lǐng)域整體及五大主流應(yīng)用領(lǐng)域出貨量穩(wěn)居全球第一。

在成都的“建圈強(qiáng)鏈”行動(dòng)中，京東方正是電子信息產(chǎn)業(yè)“新型顯示”細(xì)分領(lǐng)域中的“鏈主”。此次京東方再度加碼投資成都，無(wú)疑將為產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈帶來(lái)新動(dòng)能。值得一提的是，該項(xiàng)目為全球首批高世代AMOLED生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目。公告顯示，此次投資京東方擬與成都高新區(qū)指定的投資平臺(tái)——成都市重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期股權(quán)投資基金有限公司及成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司合作投資建設(shè)。

日前，成都高新區(qū)芯未半導(dǎo)體一期通線(xiàn)儀式順利舉行，標(biāo)志著芯未一期項(xiàng)目全面通線(xiàn)投產(chǎn)，芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目推進(jìn)邁出關(guān)鍵一步。 芯未半導(dǎo)體項(xiàng)目位于成都高新西區(qū)，由成都高投集團(tuán)下屬高新發(fā)展投資建設(shè)，是成都首個(gè)功率半導(dǎo)體代工平臺(tái)，也是成都規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體中試平臺(tái)。

項(xiàng)目總投資10億元，占地30畝，將分兩期進(jìn)行建設(shè)，一期將建設(shè)一條8英寸超薄IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）特色背面晶圓線(xiàn)，一條高端功率半導(dǎo)體集成封裝生產(chǎn)線(xiàn)，形成年產(chǎn)120萬(wàn)只功率半導(dǎo)體模塊制造能力，10萬(wàn)套集成組件生產(chǎn)能力，二期擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)預(yù)計(jì)將于2025年啟動(dòng)。主要為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、終端應(yīng)用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測(cè)代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù)，本次通線(xiàn)投產(chǎn)后，將形成約6萬(wàn)片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬(wàn)只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

2023年1月，四川省發(fā)展改革委公布2023年四川省重點(diǎn)項(xiàng)目名單，其中，成都高新區(qū)奕斯偉板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目（一期）、成都市雙流區(qū)屏芯智能制造基地等項(xiàng)目在列。