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多核技術(shù)將是未來(lái)處理器發(fā)展的主要趨勢(shì)

時(shí)間:2011-04-20   

好展會(huì)網(wǎng)

從上世紀(jì)70年代微處理器誕生以來(lái),性能、功能和功耗現(xiàn)一直按照摩爾定律在提高。但是從大型機(jī)時(shí)代一直到現(xiàn)在的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,不同的應(yīng)用對(duì)各類(lèi)處理器提出了非常不同的需求,由此產(chǎn)生了種類(lèi)繁多的微處理器。由于技術(shù)的進(jìn)步和具體應(yīng)用的需求變化,處理器的發(fā)展有點(diǎn)紛繁復(fù)雜的味道。

以多核提升性能功耗比

 

Tensilica亞太區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)Sam Wang聲稱(chēng),多核技術(shù)將是未來(lái)處理器發(fā)展的主要趨勢(shì),包括同構(gòu)和異構(gòu)多核技術(shù),而不是一味追求更高的處理器主頻。

 

多核處理器把多個(gè)處理器核集成到同一個(gè)芯片之上。得益于片上更高的通信帶寬和更短的通信時(shí)延,多核處理器在并行性方面具有天然的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電壓/頻率、負(fù)載優(yōu)化分布等,可有效降低功耗。研究表明利用大量簡(jiǎn)單的處理器核提高并行性可以取得更好的性能功耗比。

 

Sam Wang認(rèn)為這種趨勢(shì)是多種因素綜合決定的。首先隨著半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)入深亞微米時(shí)代,增加芯片中門(mén)電路的邊際成本變得越來(lái)越小,因此我們可以在單個(gè)芯片中集成更多的功能。考慮到漏電功耗對(duì)整個(gè)芯片功耗的影響,靠提升主頻來(lái)提高單核性能不如將任務(wù)分配到運(yùn)行在較低主頻的多顆處理器上運(yùn)行,這樣設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以更好的控制整個(gè)芯片的功耗。而后PC時(shí)代到來(lái),越來(lái)越多的芯片將用于電池供電的設(shè)備,3C設(shè)備將在單個(gè)手持或口袋設(shè)備中融合在一起,使得低功耗成為芯片設(shè)計(jì)的重要需求,而不再是摩爾定律帶來(lái)的“免費(fèi)贈(zèng)品”。

 

正是這些方面的巨大優(yōu)勢(shì),所有的處理器廠商都推出了多核處理器產(chǎn)品,從最高端的服務(wù)器處理器到對(duì)功耗非常敏感的嵌入式處理器,都走上了多核處理器的道路。在移動(dòng)處理器市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)份額的ARM發(fā)布的Cortex A9是它首個(gè)多核心處理內(nèi)核,由此所有的主流處理器架構(gòu)都走上了多核化的道路。

 

即使在DSP領(lǐng)域,這一趨勢(shì)也有體現(xiàn)。德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛就表示,在某些苛求高性能的應(yīng)用中,DSP多核方案會(huì)越來(lái)越多。

回顧整個(gè)計(jì)算機(jī)架構(gòu)發(fā)展史,從大型機(jī)到x86架構(gòu)的PC,發(fā)展趨勢(shì)從來(lái)都是以分布式的多核運(yùn)算替代高主頻的單核架構(gòu),因此相信嵌入式微處理器設(shè)計(jì)也將按照這樣的趨勢(shì)發(fā)展下去。

 

多線程也是一個(gè)方向

 

在嵌入式處理器領(lǐng)域,MIPS的MIPS34K內(nèi)核是目前業(yè)界唯一可公開(kāi)授權(quán)得到的多線程CPU內(nèi)核。MIPS中國(guó)區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)費(fèi)浙平認(rèn)為多核處理器和多線程技術(shù)是未來(lái)嵌入式處理器的一個(gè)方向,因?yàn)槎嗑€程處理器在一個(gè)CPU核上對(duì)軟件模擬出兩個(gè)邏輯處理器,以極小的硬件代價(jià)獲得相當(dāng)比例的總體性能和吞吐量提高。這可以算是MIPS的一個(gè)構(gòu)架方面的優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗闹饕獙?duì)手ARM還沒(méi)有支持同時(shí)多線程技術(shù)的內(nèi)核產(chǎn)品。

 

原來(lái)的ARM處理器內(nèi)核確實(shí)沒(méi)有支持同時(shí)多線程技術(shù),但ARM市場(chǎng)部經(jīng)理Kumaran Siva在Linley技術(shù)處理器大會(huì)上表示,ARM會(huì)根據(jù)不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求來(lái)支持多線程技術(shù),首先可能會(huì)用于網(wǎng)絡(luò)和通信領(lǐng)域。網(wǎng)絡(luò)和通信市場(chǎng)是對(duì)處理器要求最高的領(lǐng)域之一,多核多線程屬于基本的要求。在思科、華為等通訊設(shè)備商的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備里,大量存在幾十核的微處理器。當(dāng)然在高性能領(lǐng)域,ARM還是一個(gè)追趕者,它的優(yōu)勢(shì)還是在低功耗方面。

 

多核和多線程技術(shù)的聯(lián)合使用是目前處理器理論和實(shí)踐中能實(shí)現(xiàn)的最強(qiáng)并行處理技術(shù),多核和多線程技術(shù)的軟件基礎(chǔ)是多線程編程,如何分配和管理任務(wù)的線程,以及由此帶來(lái)的性能開(kāi)銷(xiāo)都是整個(gè)計(jì)算機(jī)科學(xué)最核心的研究課題。

 

超標(biāo)量超流水線技術(shù)闖進(jìn)嵌入式領(lǐng)域

 

超標(biāo)量和超流水線技術(shù)現(xiàn)在廣泛用于高性能通用處理器上。在嵌入式市場(chǎng),功耗從來(lái)是重中之重,這些技術(shù)應(yīng)用的相對(duì)較少。但是隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的提高和對(duì)高性能的個(gè)人/家庭娛樂(lè)/信息終端的巨大需求,嵌入式處理器的主頻和性能都在大幅增長(zhǎng),其中最大的代表就是ARM的Cortex A系列,原來(lái)的ARM11處理器一般主頻只能達(dá)到500MHz左右,而現(xiàn)在高端手機(jī)使用的Cortex A8已經(jīng)達(dá)到了1GHz主頻,A9更上層樓,最高可達(dá)1.5GHz,最新發(fā)布的A15內(nèi)核可以達(dá)到2.5GHz。提高主頻的方式主要靠?jī)蓚€(gè)方式:制造工藝的改進(jìn)和拉長(zhǎng)的流水線。這種主頻倍增的情況顯然是兩種方式共同作用的結(jié)果,肯定也加入了大量的分支預(yù)測(cè)電路做到亂序執(zhí)行,否則新的內(nèi)核也不可能達(dá)到原來(lái)內(nèi)核的3~5倍性能。而MIPS的費(fèi)浙平也自豪地宣稱(chēng),僅使用普通設(shè)計(jì)流程和物理IP,MIPS74K 主頻在TSMC 40nm 工藝下能達(dá)到2.4GHz以上的主頻。MIPS74K正是雙發(fā)射不對(duì)稱(chēng)亂序執(zhí)行超標(biāo)量處理器,擁有業(yè)界最高單核全速性能。

 

顯然,在服務(wù)器和桌面市場(chǎng)曾經(jīng)發(fā)生過(guò)的主頻和性能大戰(zhàn)在嵌入式領(lǐng)域又要上演了,手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)是其主戰(zhàn)場(chǎng),高主頻多核心的處理器是所有消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的主要賣(mài)點(diǎn)。當(dāng)然由于嵌入式產(chǎn)品的特性,功耗永遠(yuǎn)不會(huì)被各大廠商忘記。英特爾甚至為了降低產(chǎn)品功耗進(jìn)入嵌入式市場(chǎng),把Atom處理器的分支預(yù)測(cè)電路都閹割了,真可謂是殊途同歸,目的當(dāng)然是為了達(dá)到特定應(yīng)用的要求。

 

DSP和MCU的指令擴(kuò)展

 

指令集構(gòu)架屬于計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的核心,它的發(fā)展歷程也就是整個(gè)處理器的發(fā)展史。歷史上的計(jì)算機(jī)分為CISC和RISC兩種指令集構(gòu)架。這兩種指令體系在80和90年代曾經(jīng)有大量的爭(zhēng)論,現(xiàn)在RISC處理器占據(jù)了絕對(duì)主流的地位,就是以CISC面目出現(xiàn)的x86處理器也早開(kāi)始使用RISC內(nèi)核。

 

指令體系的進(jìn)步可能是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)最核心的改進(jìn),也是難度最大的部分,近年來(lái)也難以有實(shí)質(zhì)的突破。但在RISC微處理器發(fā)展過(guò)程中,產(chǎn)生了超長(zhǎng)指令字(VLIW)微處理器,它使用非常長(zhǎng)的指令組合,把許多條指令連在一起,就可以并行執(zhí)行。VLIW技術(shù)在DSP領(lǐng)域得到了實(shí)際廣泛的應(yīng)用,TI、ADI和CEVA的DSP內(nèi)核都采用了這種指令構(gòu)架。

 

德州儀器的丁剛和ADI的張虎都認(rèn)為:SIMD (多通道結(jié)構(gòu)和單指令多重?cái)?shù)據(jù))和VLIW (超長(zhǎng)指令字)將會(huì)在新一代高性能DSP處理器中占據(jù)主導(dǎo)地位。

 

Tencilica的Sam Wang指出,傳統(tǒng)的固定架構(gòu)處理器靠提升主頻來(lái)提高性能,而Tensilica的可配置處理器通過(guò)添加專(zhuān)用指令提高數(shù)據(jù)處理的效率,從而在較低主頻下達(dá)到相同或更高的性能。

 

飛思卡爾微控制器事業(yè)部高級(jí)系統(tǒng)工程師 Charlie Wu則認(rèn)為,32位MCU也會(huì)增加DSP所具有的乘累加指令,但是只是整數(shù)指令。這樣MCU也具有一些DSP的功能,可以進(jìn)行一些對(duì)實(shí)時(shí)性要求不高的濾波器計(jì)算。

 

愛(ài)特梅爾公司亞太區(qū)戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)曹介龍則強(qiáng)調(diào),隨著新一代具DSP功能的MCU的面世,入門(mén)級(jí)DSP和普通MCU的差別變得越來(lái)越小,界限也變得越來(lái)越模糊。愛(ài)特梅爾具有整數(shù)、定點(diǎn)DSP算法、單周期乘法和累加指令的32位AVR MCU就是一個(gè)很好的示例。

 

異構(gòu)微處理器日趨流行

 

多核處理器可以分成對(duì)稱(chēng)多處理SMP和非對(duì)稱(chēng)多處理AMP,而非AMP又可分為異構(gòu)和同構(gòu)。異構(gòu)多處理使用不同類(lèi)型的處理核心運(yùn)行不同的應(yīng)用,最典型的搭配方式有MCU+DSP、DSP+FPGA、MCU+FPGA等。異構(gòu)多處理的好處是可以同時(shí)發(fā)揮不同類(lèi)型處理器各自的長(zhǎng)處來(lái)滿(mǎn)足不同種類(lèi)應(yīng)用的性能和功耗需求。應(yīng)用在索尼PS3游戲機(jī)上的CELL處理器就是這樣一種典型的異構(gòu)多處理結(jié)構(gòu),這種處理器內(nèi)含一個(gè)PowerPC處理器核心和8個(gè)SPE單元,當(dāng)時(shí)給整個(gè)業(yè)界帶來(lái)空前的性能和不凡的功耗表現(xiàn)。而且為了讓異構(gòu)處理有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),Kronos組織發(fā)布了OPENCL標(biāo)準(zhǔn),可以協(xié)調(diào)不同的處理單元共同計(jì)算。

 

前面提到的處理器里面增加DSP指令擴(kuò)展,也可以看作是一種異構(gòu)多處理,等于把MCU和DSP融合在了一起。而NXP即將推出集成Cortex M0和M4的所謂非對(duì)稱(chēng)多處理器,也是這一趨勢(shì)的最佳注腳。

 

ADI技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張鐵虎認(rèn)為:“微控制器是低成本的,主要執(zhí)行智能定向控制任務(wù)的通用處理器能很好執(zhí)行智能控制任務(wù),但是它的缺點(diǎn)就是數(shù)字信號(hào)處理功能比較差,而DSP則能彌補(bǔ)這一功能缺陷。許多應(yīng)用都需要兼具智能控制和數(shù)字信號(hào)處理兩種功能,因而,把DSP和微處理器進(jìn)行結(jié)合,用單一芯片實(shí)現(xiàn)這兩種功能,將會(huì)大大加速個(gè)人通信機(jī)、智能電話(huà)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),減小PCB體積,減小功耗,降低整個(gè)系統(tǒng)成本。”

 

FPGA與MCU兩個(gè)產(chǎn)品的融合也并不新鮮。熟悉Altera產(chǎn)品線的工程師們都清楚,除了Altera自己的Nios核之外,還有ARM的Cortex M1、飛思卡爾的Coldfire。而Xilinx本身,也是在自產(chǎn)自銷(xiāo)的MicroBlaze核之外,還有PowerPC核。即使是ARM公司與FPGA的合作,就能數(shù)出一堆來(lái),從Altera到Actel,再到Xilinx。甚至英特爾也將自己的Atom處理器和Altera的Arria II GX FPGA集成在一起推出代號(hào)Stellarton的所謂可配置處理器。

 

Altera的軟件及工具營(yíng)銷(xiāo)部的高級(jí)總監(jiān)Chris Balough表示,關(guān)于FPGA和CPU的關(guān)系,整合這些器件的趨勢(shì)十多年前就出現(xiàn)了,而且這個(gè)趨勢(shì)將日趨加速。

 

而Xilinx亞太區(qū)及大中華區(qū)市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)張宇清則斷言:融合MCU和DSP以及FPGA的SoC可稱(chēng)為理想的SoC。

 

但是,隨著融合技術(shù)的廣泛應(yīng)用,融合平臺(tái)存在的許多問(wèn)題也漸漸浮出水面,張鐵虎認(rèn)為有以下問(wèn)題有待解決:(1)功耗有待降低。DSP和MCU的融合平臺(tái)擁有更高性能的同時(shí),也會(huì)比單一的DSP或MCU產(chǎn)生更高的功耗。便攜式設(shè)備對(duì)于功耗是非常敏感的,也就意味著首當(dāng)其沖的是如何進(jìn)一步降低功耗。(2)應(yīng)用環(huán)境的完善與更新,即為用戶(hù)提供更加簡(jiǎn)易、高效的開(kāi)發(fā)和調(diào)試環(huán)境。(3)復(fù)雜程度的降低。嵌入式系統(tǒng)日益復(fù)雜化,因此,盡可能簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),提高開(kāi)發(fā)效率,縮短開(kāi)發(fā)周期,變得越來(lái)越重要。(4)成本控制。任何一個(gè)系統(tǒng)的發(fā)展都有著對(duì)成本控制的嚴(yán)格要求,如何在提高性能的同時(shí)又能有效控制成本,提高性?xún)r(jià)比,是所有開(kāi)發(fā)廠商的根本利益之所在。

 

不可逆轉(zhuǎn)的SoC集成

 

由于集成電路集成度不斷提高,將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直接集成于一顆芯片上的SoC片上系統(tǒng)就成為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì),也是嵌入式微處理器本身的一個(gè)發(fā)展方向。處理器集成各類(lèi)功能模塊和外圍接口直接組成完整的計(jì)算系統(tǒng)可以顯著降低系統(tǒng)成本和功耗,提高系統(tǒng)可靠性。這在嵌入式市場(chǎng)已經(jīng)成為絕對(duì)的主流,因?yàn)榍度胧较到y(tǒng)功能相對(duì)固定,對(duì)可靠性、成本、功耗要求更高。

 

飛思卡爾Charlie Wu認(rèn)為DSC(數(shù)字信號(hào)控制器)會(huì)大量應(yīng)用在新能源領(lǐng)域,如數(shù)字電源,太陽(yáng)能發(fā)電;混合動(dòng)力汽車(chē)的電池充電管理等。

 

NXP的金宇杰則認(rèn)為:今后MCU的發(fā)展方向就是不斷集成各種模擬接口以降低系統(tǒng)整體成本,甚至連CAN這樣原來(lái)非常昂貴的接口,以后會(huì)因?yàn)榧傻叫酒瑑?nèi)而可以進(jìn)入工業(yè)界。

 

但是今年在桌面處理器市場(chǎng)也出現(xiàn)了這種趨勢(shì)。比如最近AMD發(fā)布的APU就是把CPU、GPU、內(nèi)存控制器等融合在一塊芯片上,由于集成度增高,系統(tǒng)的整體功耗大幅度減少,從而得以進(jìn)入上網(wǎng)本、一體機(jī)、HTPC甚至嵌入式市場(chǎng)。

 

專(zhuān)有 vs 開(kāi)放

 

由于ARM在移動(dòng)處理器市場(chǎng)的極端成功,它開(kāi)放的IP授權(quán)模式和封閉的專(zhuān)有處理器模式成為整個(gè)業(yè)界討論的一個(gè)話(huà)題。由于這幾年Cortex M系列內(nèi)核的成功推廣,各主要MCU廠商都推出了ARM核心的MCU產(chǎn)品,幾乎業(yè)內(nèi)所有的人都認(rèn)為ARM通用內(nèi)核MCU將會(huì)占據(jù)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。的確M0核在成本、功耗方面已經(jīng)非常接近8位MCU,而在代碼量方面可以比原來(lái)的8051處理器降低30%~40%,可以大幅降低片上Flash的需求。再加上ARM內(nèi)核的通用性,對(duì)于軟件開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)實(shí)在方便。

 

ARM授權(quán)模式比英特爾的x86處理器市場(chǎng)更加開(kāi)放更加有活力。而且處理器IP授權(quán)廠商不止ARM一家,還有MIPS科技,這家授權(quán)廠商的開(kāi)放性更高,愿意給客戶(hù)提供指令集架構(gòu)的授權(quán)。在DSP領(lǐng)域,也有類(lèi)似角色,CEVA是最大的DSP內(nèi)核授權(quán)商,2009年占據(jù)了78%的市場(chǎng)份額。

 

當(dāng)然專(zhuān)有的處理器也有通用處理器無(wú)法企及的優(yōu)勢(shì),愛(ài)特梅爾公司亞太區(qū)戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)曹介龍解釋說(shuō),通用MCU架構(gòu)在不同的應(yīng)用領(lǐng)域擁有很好的“橫向”市場(chǎng)覆蓋度,而專(zhuān)有MCU架構(gòu)則在某些應(yīng)用中擁有更好的“垂直”滲透力,例如電容式觸摸屏、智能電池管理、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用。因而,對(duì)于優(yōu)秀的MCU供應(yīng)商來(lái)說(shuō),最重要的是能夠同時(shí)支持和提供采用通用MCU架構(gòu)和專(zhuān)有MCU架構(gòu)的優(yōu)良的MCU解決方案。

 

Microchip微控制器技術(shù)和開(kāi)發(fā)部門(mén)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Fanie Duvenhage認(rèn)為專(zhuān)有系統(tǒng)的存在不單單是技術(shù)的原因,更多還是各個(gè)廠商戰(zhàn)略的考慮,不想完全被ARM牽著鼻子走,除非市場(chǎng)的壓力實(shí)在太大,否則各個(gè)廠商不會(huì)輕易放棄自己的專(zhuān)有構(gòu)架。另外4位和8位MCU市場(chǎng)也很難被32位的ARM處理器完全取代。

 

因此,我們有相信與服務(wù)器市場(chǎng)類(lèi)似的情況將再次上演,專(zhuān)有的處理器依靠系統(tǒng)廠商的支持仍舊保持一定份額,但是市場(chǎng)主流將是開(kāi)放的架構(gòu)。

 

X86 vs ARM

 

本來(lái)英特爾和ARM在各自的領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨,攻城略地。可是當(dāng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算時(shí)代的到來(lái),井水不犯河水的日子到頭了,他們的產(chǎn)品策略正不斷地向?qū)Ψ街髟椎氖袌?chǎng)滲透。

 

根據(jù)InStat Research 的調(diào)查結(jié)果,網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備的處理器市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將于2013 年達(dá)到 22.3%,2013年7億5000萬(wàn)個(gè)處理器中的一半將被搭載在智能手機(jī)上。智能手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)期將由2008年的2億部上升到2013年的5億部。不僅僅是預(yù)期銷(xiāo)量令人咂舌,盡管整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)正在萎縮,但智能手機(jī)的實(shí)際銷(xiāo)量卻在大幅增長(zhǎng)。

 

據(jù) ARM 最近的描述,其收益的64%都來(lái)自于移動(dòng)市場(chǎng)。英特爾也希望能分上一杯羹,它可不想缺席這個(gè)急速增長(zhǎng)中的市場(chǎng)。巨人英特爾和ARM這個(gè)小巧靈活的大不列顛公司之間的戰(zhàn)線正在悄然拉開(kāi)。當(dāng)然ARM自己不是處理器生產(chǎn)商,它只是整個(gè)處理器生態(tài)系統(tǒng)的一部分,直接跟英特爾交鋒的是高通、nVIDIA等處理器廠商。

 

英特爾針對(duì)嵌入式市場(chǎng)推出的Atom處理器是一款簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu),去掉分支預(yù)測(cè)電路,只支持順序執(zhí)行的低功耗處理器。相比桌面處理器它的功耗已經(jīng)相當(dāng)小,可是相比ARM處理器,仍舊是電老虎,因?yàn)閤86處理器相比純RISC處理器總是會(huì)多出一些解碼譯碼電路,這是維持自己代碼兼容性的必然代價(jià),也許是無(wú)法跨越的構(gòu)架鴻溝。英特爾想通過(guò)自己獨(dú)步天下的制造工藝來(lái)獲得功耗優(yōu)勢(shì),理論上可行,但實(shí)際的產(chǎn)品Medfield仍舊沒(méi)有正式公布,所以業(yè)內(nèi)人士普遍不看好它在移動(dòng)市場(chǎng)的前景。

 

ARM去年9月已經(jīng)公布了Cortex A15MP內(nèi)核,雖然不是先前預(yù)測(cè)的64位處理器,但是支持?jǐn)U展尋址能力,可以突破4GB的內(nèi)存限制,還支持硬件虛擬化,顯然已經(jīng)可以進(jìn)入桌面甚至服務(wù)器市場(chǎng)。再加上微軟已經(jīng)宣布會(huì)開(kāi)發(fā)ARM版本的Windows8,它的前景反而更加被業(yè)內(nèi)看好。畢竟能耗效率是整個(gè)行業(yè)越來(lái)越關(guān)心的指標(biāo),ARM處理器在這方面有著天生的優(yōu)勢(shì)。

 

由于這兩家的實(shí)際產(chǎn)品都還沒(méi)有發(fā)布,實(shí)際的性能和功耗都還是未知數(shù)。雖然業(yè)內(nèi)普遍更加看好ARM所代表的整個(gè)陣營(yíng),但是英特爾畢竟是處理器的巨人,在這方面的技術(shù)積累無(wú)人可敵,說(shuō)不定會(huì)有出乎大家意料的產(chǎn)品誕生,進(jìn)而改變整個(gè)行業(yè)的力量對(duì)比。


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