2011中國國際物聯(lián)網博覽會即將召開

由國家金卡工程協(xié)調領導小組辦公室等機構聯(lián)合主辦的“2011中國國際物聯(lián)網博覽會”將于2011年6月2日-4日在北京展覽館隆重召開。

作為一年一度行業(yè)內公認的最大規(guī)模展會，“2011中國國際物聯(lián)網博覽會”內容將更加豐富。展會期間的主要活動將包括：2011中國國際物聯(lián)網論壇暨首屆亞洲物聯(lián)網論壇、2011中國國際智能卡、RFID與物聯(lián)網展會、第九屆中國（北京）RFID與物聯(lián)網國際峰會、“中日韓RFID行業(yè)組織圓桌會議”第十次工作會。展會期間還將召開新聞發(fā)布會發(fā)布《國家金卡工程2010年度發(fā)展報告》和《中國RFID與物聯(lián)網2010年度發(fā)展報告》。

作為中國乃至亞太地區(qū)最具影響力、規(guī)模最大、參展企業(yè)最多的國際智能卡和RFID行業(yè)的盛會，今年展會不僅亮點倍增，而且展出內容將擴展至物聯(lián)網應用的更多領域。預計展會將吸引來自中國（兩岸三地）、英國、德國、日本、韓國、新加坡等國家數(shù)百家相關企業(yè)參展，對于推動整個以物聯(lián)網為核心的新興科技產業(yè)與應用的發(fā)展將起到積極的促進作用。