中國半導體先進封裝及制造展覽會

基本信息

舉辦時間：2014-07-31---2014-08-02
舉辦展館：深圳會展中心
主辦單位：中國電池工業(yè)協(xié)會

展品范圍

半導體制造及先進封裝技術
包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。
封裝測試設備
包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試; 點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設備及自動化生產(chǎn)設備等。
半導體制造設備
包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設備、長晶制程設備、MOCVD設備、光刻設備及切磨拋設備等。
子系統(tǒng)、零部件及材料
　　　包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。

主辦信息

指導機構 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
　　　 深圳市人民政府
主辦單位 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
聯(lián)合承辦 深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司

聯(lián)系信息

深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司上海分辦
地　址：深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2
電 話：0086 -21-26727828
傳 真：0086 -21-51561778
聯(lián)系人：文濤 13817110069 文靜13817096629
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