最全展會(huì),最多服務(wù),最深解讀,就在好展會(huì)!

中國(guó)(上海)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)

2000-11-21~11-23
4
0
100%
更多
本展會(huì)所屬行業(yè):電子電力 本展會(huì)所屬專題:電力電工 您可能還關(guān)心含以下詞的展會(huì):

展會(huì)信息

基本信息

◎ 國(guó)內(nèi)首個(gè)專業(yè)性、權(quán)威性、國(guó)際性、多元化電子封裝測(cè)試行業(yè)盛會(huì)
當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一,眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn),如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái),為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是以電子封裝測(cè)試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測(cè)儀器應(yīng)用為核心,涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈,集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。
由中華人民共和國(guó)科技部指導(dǎo)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)支持、中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)主辦的“2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭(zhēng)成為中國(guó)封裝測(cè)試發(fā)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)走向國(guó)際的交易平臺(tái)。本次展會(huì)期待您的參與!
本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務(wù),傾心打造中國(guó)封裝測(cè)試金牌展會(huì)。

展品范圍

★ 半導(dǎo)體封裝;LED封裝;電子芯片封裝;光伏封裝;CPU封裝;電阻封裝;電容封裝;元器件封裝;光電子封裝;新興領(lǐng)域封裝等;
★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹(shù)脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料;電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù);
★ 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片;晶圓級(jí)封裝、SiP;TSV、三維集成;及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)。
★ 封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì);電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模。
★ 高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)。
★ 封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù): 封裝和組裝制造設(shè)備;測(cè)量方法;提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)。
★ 質(zhì)量與可靠性: 質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估;快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法;可靠性模擬和壽命預(yù)測(cè);失效分析和無(wú)損診斷等。
★ 固態(tài)照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù);大功率LED模組的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試方法;LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內(nèi)照明和街燈等方面的應(yīng)用。
★ 新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無(wú)源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。




主辦信息

主辦單位
中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)
中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)
協(xié)辦單位
中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)紅外與光電器件專委會(huì)
中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光專委會(huì)
廣東平板顯示產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)
武漢?中國(guó)光谷激光行業(yè)協(xié)會(huì)
承辦單位
上海冠通展覽策劃有限公司
上海兆亮展覽展示有限公司

聯(lián)系信息

地 址:上海市澳門(mén)路519號(hào)華生大廈1號(hào)樓1402室
郵 編:200060
電 話:+86-21-61532862
傳 真:+86-21-51862029
手 機(jī):13651613788
Emai-L:ht887423@126.com
聯(lián) 系 人:華 濤 先生
官方網(wǎng)址:www.dzfzexpo.com
免責(zé)申明:由于本站部分信息來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),因此本站不完全保證信息的的正確性、及時(shí)性,如果您有任何疑問(wèn)請(qǐng)聯(lián)系我們??头Q:2119739037。
  • 參展
  • 參觀

新展會(huì)預(yù)登記

  • 填寫(xiě)您的參展意向,讓主辦主動(dòng)聯(lián)絡(luò)您。