2024第四屆（武漢）國際功率器件封測材料與設(shè)備展

基本信息

隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率器件封測設(shè)備和材料在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的作用越來越重要，國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀企業(yè)。為了更好地服務(wù)宣傳優(yōu)秀功率器件封測設(shè)備與材料企業(yè)，上海氟倫展覽有限公司主辦、中國新材料技術(shù)協(xié)會、武漢九峰山科技園、全國磨料磨具委員會、菱鎂礦委員會、中國建材工業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會、粉末冶金產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、聯(lián)合舉辦。創(chuàng)新展會內(nèi)涵，多方位、多層次組織觀眾，我們竭力推動(dòng)功率器件封測材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，旨在交流相關(guān)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，推動(dòng)中國功率器件封測設(shè)備與材料設(shè)備的發(fā)展。
2024第四屆（武漢）國際功率器件封測材料與設(shè)備展定于2024年04月24日-26日在武漢國際博覽中心舉辦；與2024第三屆中國（武漢）長江經(jīng)濟(jì)帶清潔能源大會及第四屆中國（武漢）新型電力產(chǎn)業(yè)博覽會為主題展，同期召開的專區(qū)，多場技術(shù)研討會及活動(dòng)。并邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，同時(shí)也向行業(yè)展再邁進(jìn)堅(jiān)實(shí)的一步。屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流！

展品范圍

一、功率半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)：半導(dǎo)體封裝焊料、半導(dǎo)體器件封裝線、半導(dǎo)體功率模塊用覆銅陶瓷載板、半導(dǎo)體器件與功率器件、半導(dǎo)體測試編帶設(shè)備、半導(dǎo)體電子器件封裝及封裝材料、半導(dǎo)體激光器技術(shù)等
1.車用功率半導(dǎo)體及模塊：汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷 LED封裝材料、封裝硅膠、精細(xì)化學(xué)材料、IGBT測試儀、分立器件測試儀、功率器件動(dòng)、柵極電阻/柵極電容測試儀、熱阻測試系統(tǒng)、失效分析測試設(shè)備、性波峰焊、無鉛波峰焊、無鉛回流焊、高散熱金屬基線路板、測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試、、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試、IC封裝、測試、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試
二、功率器件封測設(shè)備技術(shù)、功率器件封測材料技術(shù)、
1.碳化硅功率器件設(shè)計(jì)與制造 2.氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)與制造
3.超高壓器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新及先進(jìn)制造工藝 4.高頻驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)
5.基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術(shù) 6.基于寬禁帶半導(dǎo)體的新能源及儲能應(yīng)用
7.光電子器件技術(shù) 8.紫外LED發(fā)光及探測技術(shù)

主辦信息

主辦單位：上海氟倫展覽有限公司
指導(dǎo)單位：中國新材料技術(shù)協(xié)會 武漢九峰山科技園 全國磨料磨具委員會 菱鎂礦委員會
中國建材工業(yè)協(xié)會粉體技術(shù)分會 中國電器工業(yè)協(xié)會電爐及工業(yè)爐分會
粉末冶金產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 國家先進(jìn)功能纖維創(chuàng)新中心

聯(lián)系信息

直線：021-59250197
工作QQ: 2959631172
電郵：2959631172@qq.com
聯(lián)系人：李先生 13916473058（同微信）