2018中國（北京）國際光學(xué)鏡頭及攝像模組展覽會(huì)

理由1(展會(huì)展望):
智慧概念是未來幾年城市發(fā)展的重要方向，其中包括交通、安防、智能家居和智能終端等，相應(yīng)的概念提升了高像素?cái)z像頭的需求，落實(shí)在攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域上主要包括汽車、智能家居和3D技術(shù)等。

理由2(展會(huì)展望):
攝像頭不僅可以實(shí)現(xiàn)數(shù)碼相機(jī)的拍攝功能，還是實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和手勢(shì)識(shí)別的重要部件，因此未來將成為智能終端的必備，不僅用于手機(jī)、平板未來還可能用于便攜式智能設(shè)備。

理由3(展會(huì)展望):
未來國內(nèi)廠商也將向這個(gè)方面發(fā)展。

理由4(展會(huì)說明):
因此立港展覽(上海)有限公司于眾多協(xié)會(huì)攜手在北京舉辦“2018中國（北京）國際光學(xué)鏡頭及攝像模組展覽會(huì)”，旨在推進(jìn)我國鏡頭、鏡片及攝像模組產(chǎn)業(yè)的整合發(fā)展，為企業(yè)和政府與社會(huì)之間搭建溝通交流的平臺(tái)，促進(jìn)行業(yè)、企業(yè)間合作，幫助企業(yè)進(jìn)一步拓展國內(nèi)外市場(chǎng)。

理由5(展會(huì)展望):
歡迎廣大相關(guān)單位參展、參觀?。?。

理由6(展會(huì)展望):
從技術(shù)趨勢(shì)來講：背照式，堆棧式將成為高像素模組芯片封裝方式，模組封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)CSP到COB，未來將發(fā)展到FC。

理由7(展會(huì)展望):
首先掌握封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并可以進(jìn)行下一步技術(shù)布局的公司將獲得市場(chǎng)先機(jī)。