2011中國國際電子封裝測試展覽會

理由1(展會說明):
由中國電子學會電子材料學分會與中國國際貿(mào)易促進委員會上海浦東分會聯(lián)合主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會得到了多個協(xié)會和眾多媒體大力支持，屆時將有來自十多個國家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術設備，探討最前沿的發(fā)展趨勢和市場動態(tài)。

理由2(展會展望):
強強聯(lián)手，共創(chuàng)電子封裝測試行業(yè)輝煌 當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn)，如今電子封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

理由3(展會展望):
2011中國國際電子封裝測試展覽會的籌展工作已全面啟動，誠邀國內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會，為促進電子封裝行業(yè)進步作出貢獻，期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場相聚！ 本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國電子封裝金牌展會。

理由4(展會說明):
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務平臺。