2010華南國際電子組裝及包裝技術展覽會(深圳)

理由1(展會說明):
三天展會期間，NEPCON South China 將把展商聚集到深圳，交流觀點，建立新的商務聯(lián)絡，發(fā)表最新技術。

理由2(上屆情況):
自創(chuàng)辦以來，NEPCON華南 / EMT華南已經(jīng)歷了15個年頭，在當今全球SMT行業(yè)當中聲名遠揚。

理由3(展會說明):
他們將在現(xiàn)場為大家展示當今最前沿的SMT行業(yè)技術。

理由4(展會展望):
為加強行業(yè)內更好的交流與合作，2010華南國際工業(yè)組裝技術與裝備展覽會(深圳)將于2010年8月31日-9月2日在深圳會展中心隆重舉行，大會誠邀海內外客商前來參展，開拓市場。

理由5(展會說明):
NEPCON South China是華南地區(qū)最大，歷史最悠久，全面展示表面貼裝行業(yè)最新產(chǎn)品及技術的貿易和采購平臺之一。

理由6(展會展望):
在為期3天的展會中，行業(yè)知名廠商將薈萃云集，這其中包括有 American Tec, Ascentek, Assembleon, Cookson Electronics, First Technology, FUJI, Henkel, Omron, Panasonic, Samsung, Senju, Smartech, Sun East, Juki, KIC and WKK 等。

理由7(展會說明):
對于中國本土企業(yè)， NEPCON 華南 / EMT 華南不僅是和國外業(yè)界巨頭一比高下的競技場，更是向對方學習和獲悉最新電子制造行業(yè)新產(chǎn)品的場所。