理由1(展會展望):
隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求,對精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。
理由2(展會展望):
精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展極大地促進了各大產(chǎn)業(yè)進步,為社會創(chuàng)造更智能的生活方式。
理由3(展會展望):
由艾邦智造承辦方(獨家)舉辦的第五屆5G加工暨精密陶瓷展覽會將于深圳國際會展中心(深圳寶安新館)舉行,時間2023年8月29~31,本次展會將聚焦陶瓷元器件、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、助劑、設(shè)備、耗材等全產(chǎn)業(yè)鏈。