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2013中國(guó)國(guó)際嵌入式大會(huì)暨展覽會(huì)(EmbeddedChina)

2013-05-08~05-11
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參展理由

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理由1(展會(huì)展望):
為了整合資源,共享政府在整體宣傳和專業(yè)觀眾邀請(qǐng)等方面的支持,2013年嵌入式大會(huì)被列為上交會(huì)的專業(yè)技術(shù)論壇之一,將聚焦智能制造領(lǐng)域,以高性能嵌入式系統(tǒng)-智能制造的“大腦”為主題,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外頂尖工程師、專家學(xué)者等跨領(lǐng)域?qū)I(yè)人士,共同探討和分享高性能嵌入式系統(tǒng)在智能制造中的創(chuàng)新應(yīng)用。

理由2(展會(huì)展望):
同期舉辦“嵌入式系統(tǒng)與智能制造對(duì)接會(huì)”,為參展商、贊助商提供與買家之間面對(duì)面溝通、交流的機(jī)會(huì)。

理由3(展會(huì)說(shuō)明):
2013年5月8日-11日,上海國(guó)際展覽中心 大會(huì)背景 中國(guó)國(guó)際嵌入式大會(huì)暨展覽會(huì)(Embedded China)(以下簡(jiǎn)稱“嵌入式大會(huì)”),是受到國(guó)家科技部和工信部等權(quán)威部門支持,由上海產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院等聯(lián)合主辦的專業(yè)展會(huì)。

理由4(上屆情況):
自2008年起已在上海成功舉辦了5屆,受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。

理由5(展會(huì)展望):
首屆上交會(huì)聚焦智能制造、新一代信息技術(shù)、新能源、新材料、生物技術(shù)、節(jié)能環(huán)保六大專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。

展品范圍

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